Nikel block

Ang Nickel block ay isang siksik na solid na materyal na gawa sa high-purity metallic nickel. Ito ay isang kailangang-kailangan na pangunahing pangunahing hilaw na materyal sa mga high-end na larangan tulad ng paggawa ng semiconductor.

1. Napakataas na Kadalisayan: Ang kadalisayan ay mahigpit na kinokontrol sa pagitan ng 99.995% (5N) at 99.999% (5N5). Ang antas ng kadalisayan na ito ay kritikal para sa mga aplikasyon ng semiconductor, na pinapanatili ang mga nakakapinsalang impurities (gaya ng sulfur, phosphorus, carbon, at oxygen) sa napakababang antas (ppm o kahit ppb), na pumipigil sa kontaminasyon ng mga sensitibong device at tinitiyak ang performance at yield ng chip.

2. Flexible na Sukat at Pag-customize ng Timbang: Nag-aalok kami ng ganap na customized na mga serbisyo, na nagbibigay ng mga nickel ingot na may pinakamataas na sukat at timbang na kinakailangan upang matugunan ang mga partikular na proseso ng customer at mga kinakailangan sa kagamitan. Tinitiyak nito ang tuluy-tuloy na pagsasama ng materyal sa iba't ibang proseso ng produksyon.

3. Propesyonal na Proteksiyon na Packaging: Gumagamit kami ng double-layer na protective packaging system. Una, ang mga nickel ingots ay tinatakan sa plastic upang lumikha ng isang pisikal na hadlang, na epektibong pumipigil sa oksihenasyon sa ibabaw, kahalumigmigan, at mga pisikal na gasgas sa panahon ng transportasyon at pag-iimbak. Ang panlabas na layer ay isang matibay na kahon na gawa sa kahoy o selyadong plastic drum, na nagbibigay ng malakas na mekanikal na suporta at cushioning, na tinitiyak ang ligtas at buo na pagdating ng produkto sa malupit na kapaligiran ng logistik.

4. Mga Pangunahing Aplikasyon: Paggawa ng Semiconductor: Ang mga Nickel ingots ay gumaganap ng isang pangunahing papel sa chain ng industriya ng semiconductor, na pangunahing ginagamit para sa:
--High-purity sputtering target na raw materials: Bilang base raw material, ang nickel o nickel-based na alloys sputtering target ay kasunod na pinoproseso sa pamamagitan ng precision processing (gaya ng pagtunaw, forging, rolling, at bonding) upang bumuo ng mga target para sa physical vapor deposition (PVD) na mga proseso. Ang mga nickel thin film na idineposito mula sa mga target na ito ay ginagamit upang bumuo ng mga pangunahing panloob na istruktura ng chip tulad ng mga conductive layer, barrier layer, contact layer, at pad.
--Chemical Vapor Deposition (CVD/ALD) Source Materials: Sa ilang partikular na proseso ng CVD o atomic layer deposition (ALD), ang high-purity nickel ingots ay nagsisilbing precursors, na nakikilahok sa reaksyon sa pagdeposito ng nickel thin films sa mga wafer surface.
--Evaporation Source Materials: Sa mga proseso ng vacuum thermal evaporation, ang nickel ingots ay nagsisilbing evaporation source, pinapainit ang target na magdeposito ng mga nickel film nang direkta sa mga substrate.