Target na tanso

Ang mga target na tanso ay mga solidong sputtering source na ginawa mula sa high-purity na tansong materyal. Pangunahing ginagamit ang mga ito para sa sputtering coating sa mga proseso ng physical vapor deposition (PVD), na nagdedeposito ng mga pelikulang tanso na may mataas na pagganap sa mga ibabaw ng substrate.

1. Napakataas na Kadalisayan: Ang pangunahing kadalisayan ng materyal ay mahigpit na kinokontrol sa 99.999% (5N) hanggang 99.9999% (6N). Ang matinding kadalisayan na ito ay nagpapaliit sa panganib ng mga impurities na maipasok sa pelikula, na tinitiyak na ang mga nakadeposito na pelikula ay nagtataglay ng mahusay na electrical at thermal conductivity, ductility, at stability, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan ng high-end na semiconductor, display, at precision optical coatings.
2. Nako-customize na Mga Dimensyon at Timbang: Nag-aalok kami ng mga nako-customize na serbisyo. Batay sa mga detalye ng silid ng mga kagamitan sa sputtering ng customer at mga partikular na kinakailangan sa proseso, maaari naming pasadyang gumawa ng mga target na tanso sa kinakailangang pinakamataas na sukat at timbang, na makamit ang pinakamainam na kahusayan sa patong at paggamit ng materyal.
3. Matatag na Packaging: Tinitiyak ng triple protection ang ligtas na transportasyon:
Pangunahing Proteksyon: Ang target na materyal ay naka-vacuum sa dalawang layer upang epektibong ihiwalay ang kahalumigmigan ng hangin, maiwasan ang oksihenasyon, at maiwasan ang kontaminasyon sa ibabaw.
4. Cushioning Protection: Ang vacuum packaging ay puno ng high-performance pearlescent foam (EPE) cushioning material para sumipsip ng shock at vibration, na pumipigil sa pisikal na pinsala.
5. Outer Box Reinforcement: Ang pinakalabas na layer ay nakapaloob sa isang matibay na kahon na gawa sa kahoy, na nagbibigay ng malakas na suporta sa istruktura at paglaban sa panlabas na epekto, na tinitiyak ang ligtas na pandaigdigang transportasyon.
6. Pangunahing Aplikasyon: Idinisenyo para sa sputtering na mga proseso ng coating tulad ng magnetron sputtering at ion beam sputtering. Sa isang mataas na vacuum na kapaligiran, ang mga particle na may mataas na enerhiya ay binomba ang target na materyal, na nagbubuga ng mga atomo ng tanso mula sa target na ibabaw. Ang mga atom na ito ay idineposito sa mga substrate (gaya ng mga silicon na wafer, salamin, at polymer films), na bumubuo ng isang pare-pareho, siksik, at lubos na nakadikit na gumaganang copper film.